Laser Decap gép:Alkalmas félvezető chip meghibásodásának elemzésére, hogy lézerrel távolítsa el a chip felületi formázóanyagát a belső meghibásodási pont megfigyelése érdekében.
|
Berendezés mérete |
800x600x1500mm |
Ismétlési pontosság |
±0.03m |
|
Lézer teljesítmény |
20W |
Tápegység |
AC 220V, 10A |
|
Lézer hullámhossz |
1064 nm |
Forrás Gáz |
CDA |
A termék jellemzői és alkalmazása
- Szabadalmaztatott szoftveres algoritmus, nincs sérülés az alapanyagban.
- A lézeres kupak eltávolítása után csak egy csepp sav képes a kupak eltávolítására.
- A power chip támasztéka feloldható, hogy az alsó lapka láthatóvá váljon.
- Mindenféle erős MOS forrasztást képes feloldani, hogy megakadályozza, hogy a forrasztóanyag blokkolja az ostyát.
- Különféle kupakoldó bájital formulákat biztosít.
- Az IC-re borított PI-réteg hatékonyan oldható fel, hogy a PI-réteg ne befolyásolja a mikroszkópos megfigyelést.
- Az IC vezeték karbantartható, kényelmes a későbbi hibaelemzésekhez.
- Vizuális funkcióval a chip a kamera alatt üzemeltethető, könnyű megfigyelés.
Gyártási részletek
Gyárunk és műhelyünk
Bizonyítvány
Együttműködő Partner
GYIK
K: Mi az a lézeres decap gép?
V: A lézeres decap gép egy olyan berendezés, amely lézerrel távolítja el a formázóanyagot a chip felületéről, és megkönnyíti a belső meghibásodási pont megfigyelését.
K: Mely termékekhez alkalmas a lézeres decap gép?
V: Különböző típusú chips-csomagolásokra alkalmazható.
K: Van még valami, amit tennie kell a lézer kikapcsolása után?
V: Egy csepp sav szükséges egy vékony műanyag tömítőréteg feloldásához a chipen.
Népszerű tags: félvezető lézer decap gép, Kína félvezető lézer decap gép gyár, lézeres metszet félvezető gép, félvezető lézer 3D nyomtatógép, félvezető lézer szegregációhoz, félvezető lézeres csapadékrendszer, félvezető lézer állítható teljesítményű, félvezető lézer hosszú élettartammal
